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行业新闻

  • 波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策

    .焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满, 原因: a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低; b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出; c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使

    新闻来源:深圳薪镱科技有限公司发布时间:2015-11-21

  • 全自动分板机

    自动分板机,铣刀式分板机 铣刀式全自动分板机,冲压式PCB板自动分板机,直线走刀式PCB板自动分板机

    新闻来源:深圳薪镱科技有限公司发布时间:2015-11-09

  • 干簧管开关

    干簧管自动送料检测

    新闻来源:深圳薪镱科技有限公司发布时间:2013-08-21

  • 离子风机的分类及保养

      离子风机也叫离子静电消除器,是属于静电消除器中的一种,离子风机消除静电的原理是通过生成空气离子,作用到静电源上来中和静电。那么,离子风机是通过什么方式来产生电离空气的呢,离子风机让空气电离,产生

    新闻来源:深圳薪镱科技有限公司发布时间:2013-05-14

  • 波峰焊接缺陷分析

       1、沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点在焊点上只有部分沾锡。分析其原因及改善方式如下:   1-1。外界的污染物如油脂腊等此类污染物通常可用溶剂清洗此类油污有时是在印刷

    新闻来源:深圳薪镱科技有限公司发布时间:2013-05-14

  • 波峰焊缺陷与对策

      PCB预热和焊接温度太高,使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。   插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径

    新闻来源:深圳薪镱科技有限公司发布时间:2013-05-14

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